Datasheet下载- 型号： SP600-05
- 制造商： Bergquist
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SP600-05由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP600-05价格参考。BergquistSP600-05封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SP600-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP600-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌的SP600-05是一款热界面材料（TIM），属于热垫、片类，主要用于提高电子设备中热源与散热器之间的热传导效率。以下是该型号的应用场景： 1. 电源模块：适用于高功率电源模块的散热管理，帮助将热量从功率器件（如MOSFET、IGBT）传递到散热器。 2. LED照明：在LED驱动电路中，SP600-05可以有效降低LED芯片与散热鳍片之间的热阻，从而延长LED灯具的使用寿命。 3. 通信设备：用于基站、路由器等通信设备中的处理器、功率放大器等发热元件的散热，确保设备稳定运行。 4. 工业控制：在变频器、伺服驱动器和PLC等工业控制设备中，为功率器件提供高效的热传导路径。 5. 消费电子产品：如游戏机、笔记本电脑和平板电脑等，可减少CPU、GPU等核心部件的温度，提升设备性能和可靠性。 6. 汽车电子：应用于车载逆变器、DC-DC转换器和动力控制系统中，确保高温环境下电子元件的正常工作。 7. 医疗设备：如超声波设备、X射线机等高精度仪器中，SP600-05能够有效管理关键组件的热量，保证设备精确性和安全性。 SP600-05具有良好的压缩性、耐电压性和长期稳定性，适合需要可靠热管理的各种应用场景。其柔软性和弹性设计使其能够适应不平整的表面，同时保持稳定的热传导性能。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-3 .009" SP600 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | SP600-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Sil-Pad® 600 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 使用 | TO-3，TO-66 |
| 其它名称 | BER100 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.009"（0.229mm） |
| 外形 | 41.91mm x 28.95mm |
| 导热率 | 1.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 菱形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.35°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 绿 |
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