Datasheet下载- 型号： SP400-0.009-00-56
- 制造商： Bergquist
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.009-00-56由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.009-00-56价格参考。BergquistSP400-0.009-00-56封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SP400-0.009-00-56参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP400-0.009-00-56 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP400-0.009-00-56是一款热垫（导热垫片），属于导热界面材料（TIM）。该产品主要用于电子设备中发热元件与散热器之间的热传导，能够有效降低接触热阻，提高散热效率。 应用场景包括： 1. 电源模块：如DC-DC转换器、AC-DC电源模块等，用于将功率器件产生的热量传导至散热片。 2. LED照明设备：用于LED模块与散热壳体之间，保证LED长时间工作的稳定性与寿命。 3. 通信设备：如基站功率放大器、光模块等高密度发热部件的热管理。 4. 工业控制设备：如变频器、伺服驱动器等，用于IGBT、MOSFET等元件的散热。 5. 消费电子产品：例如笔记本电脑、游戏机、投影仪等，用于CPU、GPU等芯片的散热管理。 6. 汽车电子：如车载充电器、电机控制器等，适用于对可靠性要求较高的车载环境。 该导热垫厚度为0.009英寸（约0.229mm），柔软易压缩，适用于间隙较小、对厚度敏感的应用场合，具备良好的电气绝缘性能和机械缓冲作用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | 9 MM SIL PAD 400 .855X.562 TO220 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | SP400-0.009-00-56 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Sil-Pad® 400 |
| 使用 | TO-220 |
| 其它名称 | 7403-09FR-56 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.009"（0.229mm） |
| 外形 | 21.72mm x 14.27mm |
| 导热率 | 0.9 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 1.40°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 灰 |
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