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  • 型号: SP400-0.009-00-22
  • 制造商: Bergquist
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.009-00-22由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.009-00-22价格参考。BergquistSP400-0.009-00-22封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SP400-0.009-00-22参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP400-0.009-00-22 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌下的SP400-0.009-00-22是一款热界面材料(TIM),具体分类为热垫片。它主要用于电子设备中发热元件与散热器之间的热传导优化,以提高散热效率,降低工作温度,保障电子元器件的稳定运行。

该材料具有良好的热导性能和适度的柔韧性,适用于需要热管理的多种电子应用场合,例如:

1. 微处理器、图形处理器和大功率LED等高发热元件的散热;
2. 通信设备、服务器和工业控制设备中的热管理;
3. 汽车电子系统,如功率模块和电池管理系统;
4. 各类需要绝缘和热传导兼顾的场合。

SP400系列通常具备良好的电气绝缘性能,适合需要电隔离的设计。该型号的厚度为0.009英寸(约0.2286毫米),适合在空间受限的设计中使用,提供有效的热传导解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

风扇,热管理

描述

THERMAL PAD TO-220 .009" SP400

产品分类

热 - 垫,片

品牌

Bergquist

MSDS材料安全数据表

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数据手册

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产品图片

产品型号

SP400-0.009-00-22

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

RoHS指令信息

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产品系列

Sil-Pad® 400

使用

DO-4

其它名称

Q6171792

其它有关文件

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厚度

0.009"(0.229mm)

外形

15.87mm x 5.08mm

导热率

0.9 W/m-K

底布,载体

玻璃纤维

形状

圆形

材料

硅树脂橡胶

标准包装

100

热阻率

1.40°C/W

粘合剂

-

颜色

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