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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.009-00-22由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.009-00-22价格参考。BergquistSP400-0.009-00-22封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SP400-0.009-00-22参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP400-0.009-00-22 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP400-0.009-00-22是一款热界面材料(TIM),具体分类为热垫片。它主要用于电子设备中发热元件与散热器之间的热传导优化,以提高散热效率,降低工作温度,保障电子元器件的稳定运行。 该材料具有良好的热导性能和适度的柔韧性,适用于需要热管理的多种电子应用场合,例如: 1. 微处理器、图形处理器和大功率LED等高发热元件的散热; 2. 通信设备、服务器和工业控制设备中的热管理; 3. 汽车电子系统,如功率模块和电池管理系统; 4. 各类需要绝缘和热传导兼顾的场合。 SP400系列通常具备良好的电气绝缘性能,适合需要电隔离的设计。该型号的厚度为0.009英寸(约0.2286毫米),适合在空间受限的设计中使用,提供有效的热传导解决方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .009" SP400 |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | SP400-0.009-00-22 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Sil-Pad® 400 |
| 使用 | DO-4 |
| 其它名称 | Q6171792 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.009"(0.229mm) |
| 外形 | 15.87mm x 5.08mm |
| 导热率 | 0.9 W/m-K |
| 底布,载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 圆形 |
| 材料 | 硅树脂橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 1.40°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 灰 |