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产品简介:
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Bergquist SP400-0.007-00-94 是一款高性能导热垫片,属于热界面材料(TIM),广泛应用于需要高效散热的电子设备中。该型号厚度为0.007英寸(约0.18毫米),具有优异的导热性能和良好的压缩性,能够在低装配压力下实现良好的热接触,有效降低界面热阻。 其主要应用场景包括:大功率LED照明、电源模块、汽车电子(尤其是新能源汽车中的电机控制器和车载充电机)、通信基站设备、工业控制模块以及高性能计算设备等。在这些设备中,SP400系列导热垫片常用于填充发热元件(如IGBT、MOSFET、CPU等)与散热器之间的微小间隙,确保热量快速传导至散热结构,提升整体散热效率,同时具备电气绝缘和减震缓冲功能。 此外,该材料耐高温、稳定性好,适用于自动化贴装工艺,适合大批量生产使用。由于其无硅配方设计,可避免硅油挥发对周边敏感元件造成污染,特别适用于密闭或高可靠性要求的电子系统。总体而言,Bergquist SP400-0.007-00-94 是一种可靠、高效的热管理解决方案,广泛服务于电子、汽车、通信和工业领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD RH-25 SP400 |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | SP400-0.007-00-94 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Sil-Pad® 400 |
| 使用 | RH-25 |
| 其它名称 | 3223-07FR-94 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.007"(0.178mm) |
| 外形 | 30.61mm x 30.15mm |
| 导热率 | 0.9 W/m-K |
| 底布,载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 1.13°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 灰 |