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型号： SP1000-0.009-00-90
制造商： Bergquist
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供SP1000-0.009-00-90由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP1000-0.009-00-90价格参考。BergquistSP1000-0.009-00-90封装/规格：未分类，暂无。您可以下载SP1000-0.009-00-90参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP1000-0.009-00-90 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌下的SP1000-0.009-00-90是一种导热垫片（Thermal Pad），属于热管理材料，主要用于电子设备中实现高效的热传导与散热。

该产品的典型应用场景包括：

1. 功率电子设备：如电源模块、DC-AC转换器、LED驱动器等，用于填补发热元件与散热器之间的空隙，提高热传导效率。

2. 通信设备：在基站、路由器、交换机等通信设备中，用于芯片、MOSFET、电感等发热元件的散热管理。

3. 工业控制设备：如变频器、伺服驱动器、工业计算机等，适用于在高温环境下稳定工作的散热需求。

4. 汽车电子：如车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、电机控制器等，满足汽车电子对可靠性和耐久性的高要求。

5. 消费电子产品：例如高性能计算机、游戏主机、投影仪等，用于CPU、GPU或其他发热元件与散热器之间，帮助降低工作温度，提升设备稳定性。

SP1000系列导热垫片具有良好的压缩性与回弹性，适应不同装配压力，且具备一定的绝缘性能，适用于需要电气隔离的场合。其厚度为0.009英寸（约0.2286mm），适合空间受限的应用环境。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	THERMAL PAD SP1000 TO-220
产品分类	热 - 垫，片
品牌	Bergquist
数据手册
产品图片
产品型号	SP1000-0.009-00-90
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Sil-Pad® 1000
使用	TO-218，TO-220，TO-247
其它名称	Q6307690
厚度	0.009"（0.229mm）
外形	21.84mm x 18.79mm
导热率	1.2 W/m-K
底布，载体	玻璃纤维
形状	矩形
材料	硅树脂橡胶
标准包装	100
热阻率	0.35°C/W
粘合剂	-
颜色	粉红