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型号： SOLC-150-02-F-Q-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供SOLC-150-02-F-Q-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SOLC-150-02-F-Q-A价格参考。SAMTECSOLC-150-02-F-Q-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载SOLC-150-02-F-Q-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SOLC-150-02-F-Q-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

SOLC-150-02-F-Q-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 SOLC（Surface Mount Open-Frame Low-Profile Contact）系列。该型号典型配置为150位（75×2排）、0.8 mm间距、带浮动设计（F）、镀金触点、无屏蔽（Q）、带A型焊接尾部（A），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器的载板与子卡间互连，凭借低剖面（≤3.5 mm）、优异信号完整性及±0.3 mm X/Y方向浮动能力，有效缓解PCB组装公差与热应力。  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板、路由器/交换机背板接口，支持高达25+ Gbps差分速率（配合优化叠层设计）。  
- 工业自动化与医疗电子：紧凑型PLC模块、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备中，需高可靠性、耐振动且空间受限的可插拔连接方案。  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪表内部堆叠连接，利用其免工具压接式结构实现快速维护与重复插拔（寿命≥500次）。  

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/Pin），亦非防水/户外型，需配合对应SOLC系列公头（如SOLC-T）使用，并建议在回流焊工艺中严格控制温度曲线以保障焊点可靠性。

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