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产品简介:
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SCAN92LV090SLC 是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款低压差分信号(LVDS)串行器/解串器(SerDes)芯片,属于接口类中的驱动器/接收器/收发器。该器件为9通道、1.6 Gbps LVDS串行器,常与配套解串器(如SCAN92LV1024)配合使用,构成高速并行-串行转换链路。 其典型应用场景包括: 1. 工业图像采集系统:用于连接高分辨率CMOS/CCD图像传感器与FPGA或处理器,将多路并行像素数据(如8位数据+1位时钟/控制)高效串行化,降低布线复杂度与EMI; 2. 医疗成像设备(如内窥镜、超声前端):在空间受限、抗干扰要求高的环境中,实现传感器模块与主控板间的高速、低功耗、低噪声数据传输; 3. 机器视觉与智能相机:支持多路同步数据流传输,满足实时性与确定性延迟需求; 4. 航空电子与测试测量设备:利用LVDS的高噪声抑制能力,在电磁环境复杂的场景中保障信号完整性。 该芯片采用3.3V供电,支持可编程预加重和输入均衡,工作温度范围为–40°C至85°C(工业级),封装为48引脚LLP(SMD),适用于紧凑型嵌入式设计。需注意其为单向串行器(仅发送端),实际应用中须配对使用接收端芯片构成完整链路。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX LVDS 9CH W/SCAN 64FBGA |
| 产品分类 | 接口 - 驱动器,接收器,收发器 |
| 品牌 | Texas Instruments |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | SCAN92LV090SLC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SCAN |
| 供应商器件封装 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 协议 | LVDS |
| 双工 | 半 |
| 安装类型 | * |
| 封装/外壳 | 64-LFBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接收器滞后 | - |
| 数据速率 | - |
| 标准包装 | 360 |
| 电压-电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 类型 | 收发器 |
| 驱动器/接收器数 | 9/9 |