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型号： RSM-113-02-L-D-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RSM-113-02-L-D-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSM-113-02-L-D-LC价格参考。SAMTECRSM-113-02-L-D-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载RSM-113-02-L-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RSM-113-02-L-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

RSM-113-02-L-D-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Contact）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 3.0等）需求。  
- 紧凑型嵌入式设备：得益于0.8 mm间距、低剖面（Low-Profile）设计及L型焊盘（L-D结构），广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗电子设备、测试测量仪器及通信基站基带板等。  
- 可插拔模块接口：常作为子卡（如FMC、XMC兼容模块）与载板之间的可靠母座，提供稳固的机械锁扣（通过LC后锁结构增强抗振动性）和重复插拔能力（≥500次）。  
- 研发与原型验证：支持自动化贴片（符合JEDEC标准），便于快速打样；双排直角布局（1×13×2）利于布线优化与信号完整性控制。  

该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流约0.5A/触点），亦非防水/恶劣环境专用，主要面向商用级室内电子系统的板对板垂直连接。

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