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型号： RSM-112-02-L-D-LC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RSM-112-02-L-D-LC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSM-112-02-L-D-LC-P-TR价格参考。SAMTECRSM-112-02-L-D-LC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载RSM-112-02-L-D-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RSM-112-02-L-D-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 RSM-112-02-L-D-LC-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属RSM系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗便携设备（超声探头、监护仪主板）、无人机飞控系统等，依赖其0.8mm超薄高度（含焊球）和1.27mm间距实现高密度堆叠与空间节省；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或处理器与内存/IO扩展板之间的中低速至中高速（≤3 Gbps）并行信号连接（如GPIO、I²C、SPI、UART），兼顾电气性能与机械稳定性；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020回流焊标准）和抗振动特性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场景；  
- 自动化生产适配：带托盘包装（-TR后缀）及标准SMT封装，兼容高速贴片机，广泛用于批量生产的消费电子主板（如智能终端主控板、边缘计算网关）中板间垂直或夹层互连。  
注：该型号不适用于高压/大电流或高频射频应用，设计时需配合对应公头（如RSM-112-02-L-D-LC）使用。

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