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- 型号： RP73D2B3K57BTDF
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供RP73D2B3K57BTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RP73D2B3K57BTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRP73D2B3K57BTDF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载RP73D2B3K57BTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RP73D2B3K57BTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
RP73D2B3K57BTDF 是TE Connectivity（泰科电子）旗下的一款高精度、低温漂片式厚膜贴片电阻器，阻值为3.57 kΩ，精度±0.1%，温漂低至±25 ppm/°C，封装尺寸为0805（2.0×1.25 mm），额定功率1/8 W（125 mW），具有良好的长期稳定性与抗硫化性能。 该型号主要应用于对精度、稳定性和可靠性要求较高的中高端电子系统，典型场景包括： - 精密测量仪器：如数字万用表、数据采集模块、传感器信号调理电路中的分压、采样和校准网络； - 工业自动化控制：PLC模拟量输入/输出模块、电流环（4–20 mA）检测电阻、高稳定性基准分压电路； - 医疗电子设备：病人监护仪、体外诊断（IVD）设备中的生物电信号放大前端，需低噪声、低漂移的偏置与反馈电阻； - 通信基础设施：基站射频收发链路中的偏置网络、ADC/DAC参考电路、光模块TIA电流检测等； - 汽车电子（符合AEC-Q200倾向性设计）：车载电源管理、电池管理系统（BMS）中的电压监测分压网络（需结合具体认证等级确认车规适用性）。 其“TDF”后缀表明采用无卤素、符合RoHS的环保封装，适用于高可靠性PCB回流焊工艺。实际选型时建议结合工作温度范围（−55°C 至 +155°C）、电压降、PCB布局热管理及系统级EMC/ESD要求综合评估。
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