【未分类_RP73D2B267KBTDF】封装/厂家_RP73D2B267KBTDF中文资料_价格

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型号： RP73D2B267KBTDF
制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RP73D2B267KBTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RP73D2B267KBTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRP73D2B267KBTDF封装/规格：未分类，暂无。您可以下载RP73D2B267KBTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RP73D2B267KBTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

RP73D2B267KBTDF 是TE Connectivity（原Holsworthy品牌）推出的高精度、高稳定性片式厚膜贴片电阻器，阻值为267 kΩ，精度±0.1%，温漂低至±25 ppm/°C，额定功率1/4 W（0.25 W），封装尺寸为1206（3216 metric）。  

该型号适用于对精度、长期稳定性和温度特性要求严苛的场景：  
- 精密测量仪器：如数字万用表、校准源、传感器信号调理电路中的分压、基准偏置网络；  
- 工业自动化与过程控制：PLC模拟量输入/输出模块、电流环（4–20 mA）采样电阻、高稳定性反馈网络；  
- 医疗电子设备：患者监护仪、体外诊断（IVD）设备中涉及微弱信号放大与ADC参考分压的精密模拟前端；  
- 通信基础设施：基站射频收发链路中的偏置设置、衰减器与匹配网络（在非高频射频主通路中，因其厚膜结构适合DC–数十MHz应用）；  
- 航空航天与高可靠性领域：经AEC-Q200或类似高可靠性认证（需查具体批次），可用于机载传感器接口等需宽温（–55°C 至 +155°C）、抗振动、低噪声的场合。  

注：该电阻为厚膜技术，不适用于GHz级高频射频路径；其“TDF”后缀通常表示无卤素、符合RoHS/REACH，适合环保合规产品设计。

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