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详细数据请看参考数据手册
- 型号： ROB21
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ROB21由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ROB21价格参考。Laird TechnologiesROB21封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载ROB21参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ROB21 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ROB21 是 Laird Technologies（现属 Parker Hannifin）旗下 Thermal Materials 系列中的一款导热界面材料（TIM），虽常被归类在RF配件相关选型中，但需明确：它本身并非射频功能器件（如滤波器、耦合器等），而是专为高频/高功率射频模块的热管理而设计的高性能导热垫片。 其典型应用场景包括：5G基站功率放大器（PA）、毫米波射频前端模块（FEM）、雷达TR组件、小型基站（Small Cell）及卫星通信终端中的RF芯片与散热器/金属屏蔽罩之间的热传导。ROB21具备高导热率（约2.1 W/m·K）、优异的压缩性（可在低应力下实现良好界面填充）、低热阻、UL 94 V-0阻燃等级，以及出色的电绝缘性与长期可靠性，能有效应对RF器件因高频工作产生的局部高温（如GaN PA结温升高问题），防止性能衰减或热失效。 此外，其柔软可压缩特性适配PCB翘曲、器件高度公差，确保在紧凑型RF模组中稳定接触，避免空洞与热堆积。因此，在Laird的RF系统解决方案中，ROB21作为关键热管理辅料，支撑RF配件的稳定、高效与长寿命运行。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 射频/IF 和 RFID |
| 描述 | ACCY SUB MISC RW 21IN |
| 产品分类 | RF配件 |
| 品牌 | Laird Technologies IAS |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ROB21 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 1 |
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