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  • 型号: R1LV3216RSD-7SI#B0
  • 制造商: RENESAS ELECTRONICS
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供R1LV3216RSD-7SI#B0由RENESAS ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 R1LV3216RSD-7SI#B0价格参考。RENESAS ELECTRONICSR1LV3216RSD-7SI#B0封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载R1LV3216RSD-7SI#B0参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有R1LV3216RSD-7SI#B0 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

R1LV3216RSD-7SI#B0 是瑞萨电子(Renesas Electronics America Inc.)推出的一款低功耗、高速CMOS静态随机存取存储器(SRAM),容量为32 Mbit(4M × 8位),采用7ns访问时间、3.3V单电源供电,封装为54-pin TSOP II(薄型小外形封装),工业级温度范围(–40°C 至 +85°C),并符合无铅(Pb-free)和RoHS标准。

该器件主要面向对可靠性、低功耗与快速响应有较高要求的嵌入式应用场景,典型应用包括:工业自动化控制系统(如PLC、HMI人机界面)、网络通信设备(交换机/路由器中的缓存与数据缓冲)、医疗电子设备(便携式监护仪、影像处理模块的临时数据暂存)、测试测量仪器(逻辑分析仪、示波器的高速采集缓存)以及车载信息娱乐系统(IVI)中需满足AEC-Q200兼容性要求的非安全关键子系统(注:该型号本身为工业级,非车规认证,实际车载应用需结合系统设计与额外认证)。

其低功耗特性(待机电流典型值仅10μA)适合电池供电或能效敏感设备;7ns访问速度支持与主流MCU(如瑞萨RX系列、RA系列)及FPGA高效协同;TSOP II封装便于PCB布局与量产。需注意:该芯片为异步SRAM,不带内置刷新电路,适用于需确定性低延迟访问、且主控可直接管理地址/数据总线的场景,不适用于需大容量、高集成度或片上管理的场合(此类需求通常选用DDR或LPDDR)。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 32MBIT 70NS 52TSOP

产品分类

存储器

品牌

Renesas Electronics America

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

R1LV3216RSD-7SI#B0

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

52-TSOP II

包装

托盘

存储器类型

SRAM

存储容量

32M(4M x 8,2M x 16)

封装/外壳

52-TFSOP(0.350",8.89mm 宽)

工作温度

-40°C ~ 85°C

接口

并联

标准包装

1

格式-存储器

RAM

电压-电源

2.7 V ~ 3.6 V

速度

70ns

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