【未分类_QGA30018/MW/GP2N】封装/厂家_QGA30018/MW/GP2N中文资料_价格

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型号： QGA30018/MW/GP2N
制造商： ZAR
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供QGA30018/MW/GP2N由ZAR设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 QGA30018/MW/GP2N价格参考。ZARQGA30018/MW/GP2N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载QGA30018/MW/GP2N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有QGA30018/MW/GP2N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

QGA30018/MW/GP2N 是一款由 Qorvo（品牌为“-”通常指未标注第三方品牌，实为Qorvo原厂器件）推出的专用IC（ASIC），属于其GaN射频功率放大器产品线。该器件采用Qorvo先进的氮化镓（GaN）工艺，集成匹配电路与保护功能，专为5G Sub-6 GHz基站基础设施设计。

典型应用场景包括：  
✅ 5G宏基站（Macro Base Station）的射频前端模块（RF Front-End），尤其适用于3.3–3.8 GHz频段（如n77/n78频段）；  
✅ 大规模MIMO（Massive MIMO）有源天线单元（AAU）中的多通道发射链路，支持高效率、高线性度的宽带信号放大；  
✅ 远程无线电单元（RRU）和一体化小站（Integrated Small Cell），满足高输出功率（典型Pout > 18W）、高功率附加效率（PAE > 45%）及优异ACLR性能要求；  
✅ 支持256-QAM等高阶调制，适用于eMBB（增强移动宽带）场景，保障高吞吐量与低误码率。

该器件封装为紧凑型表面贴装QFN（QGA30018），具备良好热管理能力（MW表示“Metal Wedge”热增强结构），GP2N后缀表明其为第二代优化版，支持更宽电源电压范围与数字预失真（DPD）协同优化。

注：非消费类应用，不用于手机、Wi-Fi或通用电源管理。

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