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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供QFS-026-04.25-H-D-PC8由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 QFS-026-04.25-H-D-PC8价格参考。SAMTECQFS-026-04.25-H-D-PC8封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载QFS-026-04.25-H-D-PC8参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有QFS-026-04.25-H-D-PC8 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 QFS-026-04.25-H-D-PC8 是一款高性能矩形板对板(Board-to-Board)夹层式边缘连接器,属于QFS系列(Quick-Fit™ Slim),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站、光模块转接板、路由器/交换机背板与子卡间的高速信号传输(支持高达28 Gbps差分速率,兼容PCIe 4.0、SAS、SATA等协议); 2. 服务器与数据中心:在GPU加速卡、FPGA载板、存储扩展模块等场景中实现主板与夹层卡(Mezzanine Card)的垂直堆叠互连,节省空间并提升散热效率; 3. 工业与医疗电子:适用于紧凑型工控机、医学影像设备(如CT/PET信号采集板)、测试测量仪器中需频繁插拔、抗振动及长期稳定运行的板级连接; 4. 航空航天与国防:凭借其无卤素PCB材料(PC8表示符合IPC-4101D/126A规范)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高抗振性,适用于机载计算单元、雷达前端模块等严苛环境。 该型号采用26位双排、0.4 mm间距、4.25 mm超薄堆叠高度(H=4.25 mm),带防误插导向结构与金属屏蔽罩(D型编码+屏蔽设计),确保电磁兼容性(EMI)和信号完整性。PC8后缀表明使用增强型FR-4基材,适配无铅回流焊工艺,满足RoHS与REACH环保要求。