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详细数据请看参考数据手册
- 型号： PEB2026TSV1.1
- 制造商： Infineon
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供PEB2026TSV1.1由Infineon设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 PEB2026TSV1.1价格参考。InfineonPEB2026TSV1.1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载PEB2026TSV1.1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PEB2026TSV1.1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
PEB2026TSV1.1 并非 Intel（英特尔）品牌的产品，而是由德国英飞凌（Infineon Technologies，原西门子半导体部门）设计和生产的专用集成电路（ASIC）。该器件是一款用于电话线路接口（SLIC, Subscriber Line Interface Circuit）的语音/数据混合接口芯片，主要用于传统模拟电话系统（PSTN）终端设备中。 其典型应用场景包括： - 无绳电话基座台（DECT Base Station）：提供电池馈电、振铃生成、摘挂机检测、二/四线转换及过压保护等功能； - IP 电话适配器（ATA）或 VoIP 网关：在 IP 网络与模拟电话线之间实现物理层桥接； - 小型 PBX 或语音网关设备：支持单路模拟用户线（FXS 接口），满足电信级可靠性要求； - 嵌入式通信终端：如智能楼宇对讲系统、应急呼叫终端等需兼容 PSTN 的场景。 需特别注意：Intel 未生产或发布过型号为 PEB2026TSV1.1 的芯片。该型号属于 Infineon 的 PEB2026 系列（V1.1 为版本号），常与配套控制器（如 C505C 或 TDA1000）协同工作。混淆可能源于封装标识或分销渠道信息误差。 综上，该芯片是面向传统电信接入的高集成度 SLIC 解决方案，核心价值在于简化模拟语音接口设计，提升系统鲁棒性与合规性（符合 ITU-T G.960/G.961 等标准）。
产品参数
图文手册
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