Datasheet下载- 型号： PBSS4260QAZ
- 制造商： NXP Semiconductors
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供PBSS4260QAZ由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 PBSS4260QAZ价格参考。NXP SemiconductorsPBSS4260QAZ封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载PBSS4260QAZ参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PBSS4260QAZ 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
PBSS4260QAZ 是 NXP USA Inc. 推出的一款专用集成电路（ASIC），实际为一款 双通道、NPN/PNP互补型低饱和电压（Low VCE(sat)）通用晶体管阵列，采用 SOT883（0.6×0.3 mm）超小型无引线封装。虽常被归类于“专用IC”或“分立器件集成方案”，但其本质是高度优化的双极结型晶体管（BJT）对，专为高密度、低功耗开关与电平转换场景设计。 典型应用场景包括： ✅ 空间受限的便携设备电源管理——如智能手机、TWS耳机中的LED驱动、振动马达控制及负载开关； ✅ 电池供电IoT终端的GPIO扩展与信号调理——利用其低导通压降（典型VCE(sat)仅0.15V @ IC=100mA）提升能效，延长续航； ✅ 汽车电子中的非安全相关板级逻辑接口——如车身控制模块（BCM）中用于LED状态指示、小功率继电器驱动或CAN/LIN总线电平适配； ✅ 工业传感器节点的输入/输出缓冲与反相驱动——支持3.3V/5V系统兼容，具备ESD防护（HBM ±2kV），增强可靠性。 需注意：该器件非功能完整SoC或通信协处理器，不适用于高频射频、大电流驱动（>200mA连续）或高压隔离等场景。设计时应关注热约束与PCB散热焊盘设计。 （字数：298）
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | TRANS NPN 60V 2A DFN1010D-3 |
| 产品分类 | 晶体管(BJT) - 单路 |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | PBSS4260QAZ |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 不同 Ib、Ic时的 Vce饱和值（最大值） | 190mV @ 50mA， 1A |
| 不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)（最小值） | 40 @ 2A，2V |
| 供应商器件封装 | 3-DFN （1.1x1） |
| 功率-最大值 | 325mW |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 3-XFDFN 裸露焊盘 |
| 晶体管类型 | NPN |
| 标准包装 | 5,000 |
| 电压-集射极击穿（最大值） | 60V |
| 电流-集电极(Ic)（最大值） | 2A |
| 电流-集电极截止（最大值） | 100nA（ICBO） |
| 频率-跃迁 | 180MHz |
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