【未分类_PBSN6030DGGM】封装/厂家_PBSN6030DGGM中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： PBSN6030DGGM
制造商： Texas Instruments
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供PBSN6030DGGM由Texas Instruments设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 PBSN6030DGGM价格参考。Texas InstrumentsPBSN6030DGGM封装/规格：未分类，暂无。您可以下载PBSN6030DGGM参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PBSN6030DGGM 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

PBSN6030DGGM 是恩智浦（NXP）推出的高性能射频收发器IC（非“品牌为-”，应为NXP），采用QFN封装，工作频段覆盖Sub-1 GHz（如433 MHz、868 MHz、915 MHz），支持多种LPWAN与专网通信协议。其典型应用场景包括：

1. 智能表计：广泛用于水、气、热、电等远程抄表系统（AMR/AMI），凭借高接收灵敏度（-137 dBm）、低功耗（RX电流约8.5 mA）和强抗干扰能力，适配复杂楼宇环境下的远距离、低速率通信。

2. 工业物联网（IIoT）：用于传感器网络、设备状态监控及PLC无线扩展，支持点对点、星型及简单网状组网，满足工厂、农业、仓储等场景对可靠性和电池寿命（10年+）的要求。

3. 安防与楼宇自动化：集成于无线门禁、烟感报警器、门窗传感器等终端，利用其内置CRC校验、前导码检测和自动唤醒功能，实现低延迟、高安全的本地联动。

4. 资产追踪与物流管理：配合GPS/北斗模块，用于中低速移动资产（如托盘、集装箱）的周期性位置上报，兼顾功耗与通信距离（开阔地可达数公里）。

需注意：该芯片需搭配MCU（如NXP Kinetis系列）协同工作，不集成基带处理器；实际部署需符合目标地区（如ETSI EN 300 220、FCC Part 15）的射频法规。应用时建议参考NXP官方参考设计（如OM13079）优化天线匹配与PCB布局。

产品参数图文手册常见问题