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  • 型号: PBLS6005D,115
  • 制造商: NXP Semiconductors
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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PBLS6005D,115产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供PBLS6005D,115由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供PBLS6005D,115价格参考¥0.37-¥0.37以及NXP SemiconductorsPBLS6005D,115封装/规格参数等产品信息。 你可以下载PBLS6005D,115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书, 资料中有PBLS6005D,115详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

PBLS6005D,115 是 NXP USA Inc. 推出的一款双极结型晶体管(BJT)预偏置阵列,内置两个独立的 NPN 晶体管,每路均集成基极-发射极和基极-电阻(R₁=10 kΩ,R₂=4.7 kΩ),实现免外部偏置设计。其主要应用场景包括:

- 数字逻辑电平转换与接口驱动:适用于微控制器(如ARM、PIC、ESP32)GPIO输出驱动LED、小型继电器或光耦输入端,简化电路并提升响应速度;  
- 低功耗开关应用:凭借低饱和电压(VCE(sat)典型值仅0.1 V @ IC=10 mA)和较小封装(SOT-666),广泛用于便携式设备、IoT传感器节点中的信号切换与负载控制;  
- 冗余/双通道信号处理电路:双晶体管共封装结构节省PCB面积,适用于需并行控制(如H桥预驱、双路状态指示、AB类信号选通)的紧凑型设计;  
- 工业与消费类电子中的基础放大/开关模块:如打印机传感器信号调理、家电面板按键扫描、LED背光分组控制等对成本、可靠性及设计简洁性要求较高的场合。

该器件支持-65°C至+150°C宽温工作,具备ESD防护(HBM >8 kV),符合AEC-Q101车载标准(部分批次),亦可用于汽车电子非安全关键子系统(如信息娱乐外围接口)。整体以高集成度、稳定开关特性及易用性,服务于中低功率、高密度嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

TRANS PREBIAS PNP/NPN 6TSOP

产品分类

晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式

品牌

NXP Semiconductors

数据手册

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产品图片

产品型号

PBLS6005D,115

PCN封装

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PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

不同 Ib、Ic时的 Vce饱和值(最大值)

150mV @ 500µA, 10mA / 340mV @ 100mA, 1A

不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值)

80 @ 5mA,5V / 150 @ 500mA,5V

供应商器件封装

6-TSOP

其它名称

568-7253-1

功率-最大值

600mW

包装

剪切带 (CT)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

SC-74,SOT-457

晶体管类型

1 NPN 预偏压式,1 PNP

标准包装

1

特色产品

http://www.digikey.com/cn/zh/ph/NXP/I2C.html

电压-集射极击穿(最大值)

50V,60V

电流-集电极(Ic)(最大值)

100mA,700mA

电流-集电极截止(最大值)

1µA, 100nA

电阻器-发射极基底(R2)(Ω)

47k

电阻器-基底(R1)(Ω)

47k

频率-跃迁

185MHz

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