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  • 型号: P1AFS1500-2FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供P1AFS1500-2FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 P1AFS1500-2FGG256I价格参考。MICRO-SEMIP1AFS1500-2FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载P1AFS1500-2FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有P1AFS1500-2FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的P1AFS1500-2FGG256I是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于IGLOO®2系列。该器件采用256引脚FBGA封装,具备低功耗、高安全性和抗辐射特性,适用于对可靠性要求较高的工业、航空航天和国防领域。

典型应用场景包括:工业自动化中的远程I/O控制、电机控制与通信网关;航空航天领域的卫星系统、飞行控制系统和抗辐射数据处理单元;国防设备中的安全通信模块、雷达信号处理和电子战系统。其内置的Flash技术确保了上电即行(Instant-on)功能和配置安全性,防止未经授权的读取或篡改,适合高安全需求环境。此外,该FPGA支持宽温工作范围和多种I/O标准,可用于恶劣环境下的嵌入式控制与接口桥接,如军用便携设备、无人系统和关键基础设施监控系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

119

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

P1AFS1500-2FGG256I

PCN设计/规格

点击此处下载产品Datasheet

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Fusion®

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 100°C

总RAM位数

276480

栅极数

1500000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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