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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的P1AFS1500-2FG484是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于ProASIC®3系列。该器件具有150万个系统门容量,采用484引脚FBGA封装,具备非易失性、低功耗和高安全性特点。 P1AFS1500-2FG484广泛应用于对可靠性、安全性和功耗要求较高的嵌入式系统中。典型应用场景包括工业自动化控制、军用与航空航天电子系统、通信基础设施设备(如路由器、交换机)、医疗仪器以及高端消费类电子产品。其内置闪存技术使其在上电瞬间即可立即启动,无需外部配置芯片,提高了系统启动速度与抗干扰能力。 此外,该FPGA支持多种I/O标准和丰富的逻辑资源,适合用于实现复杂的状态机、接口桥接、数据处理及定制化外设控制功能。由于其具备抗辐射和耐高温选项,特别适用于恶劣环境下的任务关键型应用,如卫星通信、飞行控制系统和野外勘探设备等。同时,其低静态功耗特性也使其适用于电池供电或绿色节能型设备。 综上所述,P1AFS1500-2FG484凭借高可靠性、安全性和灵活性,成为工业、国防和通信领域中高性能嵌入式系统的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 223 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 223 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | P1AFS1500-2FG484 |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Fusion® |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 276480 |
| 栅极数 | 1500000 |
| 标准包装 | 60 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |