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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的P1AFS1500-2FG256是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于耐辐射、高可靠性的航天级器件,专为空间和航空航天应用设计。该型号采用256引脚Fine-Pitch BGA封装,具备150万个逻辑门容量,集成闪存配置存储,支持单芯片上电即行(instant-on)功能,并具有抗辐射(抗单粒子翻转SEU和总电离剂量TID能力强)特性。 主要应用场景包括:卫星通信系统中的信号处理与数据路由、航天器上的飞行控制单元、星载图像处理模块、雷达与电子战系统、深空探测设备以及高可靠性工业控制系统。由于其非易失性架构无需外部配置芯片,降低了系统复杂度和故障风险,特别适合在严苛太空环境中长期稳定运行。此外,该FPGA支持多种I/O标准和高速串行接口,可用于实现高速数据采集、加密处理和多通道通信协议转换。因其高安全性和抗辐射能力,也广泛应用于国防和军事领域的关键任务系统中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 119 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | P1AFS1500-2FG256 |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Fusion® |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 276480 |
| 栅极数 | 1500000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |