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产品简介:
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Lattice Semiconductor Corporation(莱迪思半导体)的OR3T307BA256-DB是一款嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其ECP(Extreme Cost Performance)系列,适用于对成本和功耗敏感、同时需要一定逻辑密度和性能的应用场景。 该芯片主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子等领域。例如,在通信设备中,可用于协议转换、接口桥接或数据处理;在工业控制中,适用于实现复杂的逻辑控制与实时处理功能;在消费类电子产品中,因其低功耗和小封装特性,适合用于便携设备或智能终端的接口管理与功能扩展;在汽车电子中,可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统或传感器接口控制。 OR3T307BA256-DB采用256引脚封装,具备较高的I/O数量和逻辑单元,支持多种I/O标准和时钟管理功能,具有良好的灵活性和可重构性,适合需要现场升级和定制化功能的设计需求。其低功耗特性也使其适用于对能效要求较高的边缘计算和物联网设备。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 221 I/O 256BGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 221 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | OR3T307BA256-DB |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ORCA® 3 |
| 供应商器件封装 | 256-BGA(17x17) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 25600 |
| 栅极数 | 48000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 逻辑元件/单元数 | 1568 |