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型号： OR2C26A3BA352I-DB
制造商： Lattice
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供OR2C26A3BA352I-DB由Lattice设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 OR2C26A3BA352I-DB价格参考。LatticeOR2C26A3BA352I-DB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载OR2C26A3BA352I-DB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有OR2C26A3BA352I-DB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

OR2C26A3BA352I-DB 是 Lattice（莱迪思）公司推出的嵌入式 FPGA 器件，属于 ORCA 系列第二代（OR2C），采用 0.35 µm CMOS 工艺，352 引脚 PBGA 封装，工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），支持在系统可编程（ISP）。其典型应用场景包括：

1. 通信接口桥接与协议转换：常用于 legacy 系统升级，如将 RS-232/422、VME、PCI 等旧总线协议转换为现代接口（如 SPI、I²C、LVDS），适用于工业控制、测试仪器及军工通信设备。

2. 实时信号预处理：在数据采集前端实现低延迟逻辑，如数字滤波、数据打包、触发检测、时序对齐等，广泛应用于雷达、医疗成像（如超声前端）和高精度测量设备。

3. 可重构控制逻辑：替代传统 CPLD 或 ASIC，为电机驱动器、电源管理模块或传感器融合系统提供灵活、可现场更新的状态机与时序控制。

4. 军用/航天加固系统：凭借抗辐射设计（部分衍生版本）、宽温特性和非易失性配置（配合外部 PROM），适用于卫星载荷、弹载计算机及野外部署的加固终端。

需注意：该型号已停产多年（2000 年代初主流），当前多用于存量设备维保、备件替换或特定高可靠性遗留系统升级。设计中需考虑器件生命周期风险，建议评估向 Lattice iCE40、MachXO3 或 CrossLink 系列迁移的可行性。

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