Datasheet下载- 型号： MSDM200-12
- 制造商： American Microsemiconductor, Inc.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MSDM200-12由American Microsemiconductor, Inc.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MSDM200-12价格参考。American Microsemiconductor, Inc.MSDM200-12封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MSDM200-12参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MSDM200-12 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MSDM200-12 是 Microsemi Corporation（现已被 Microchip Technology 收购）推出的一款大电流、高电压模块化单相桥式整流器，采用压接式（Press-Pack）或螺栓安装封装，额定参数为：平均整流输出电流 200 A，反向重复峰值电压（VRRM）1200 V。 其典型应用场景包括： - 工业变频驱动系统：用于中高压电机驱动的前端AC/DC整流环节，如起重机、轧钢机、矿山输送设备等重载场合； - 不间断电源（UPS）与静态开关：在大功率在线式UPS中承担主整流功能，具备高可靠性与热稳定性； - 感应加热与焊接电源：作为高频逆变器前级整流单元，适应脉动大电流与瞬态过载工况； - 直流输电（HVDC）辅助电源及中压SVG/SVC装置：用于无功补偿设备中的可控/不可控整流支路； - 轨道交通牵引辅助变流器：满足EN 50155等铁路标准对耐振动、宽温域（-40℃~+125℃结温）、长寿命的要求。 该器件采用低正向压降（VF≈1.8 V @ 200 A）和优异的热阻设计（典型Rth(j-c) ≈ 0.12℃/W），支持强制风冷或水冷散热，适用于高效率、高功率密度的严苛工业环境。需配合合适的RC缓冲电路与均流措施以确保多管并联可靠性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | MOD BRIDGE 3PH 1200V 200A M3-1 |
| 产品分类 | 桥式整流器 - 模块 |
| 品牌 | Microsemi Power Products Group |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/123913-msdm200-rev0-pdf |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MSDM200-12 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 二极管类型 | 三相 |
| 供应商器件封装 | * |
| 包装 | * |
| 安装类型 | * |
| 封装/外壳 | * |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-峰值反向（最大值） | 1200V |
| 电流-DC正向(If) | 200A |
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