Datasheet下载- 型号： MSC8101M1375F
- 制造商： Freescale Semiconductor
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MSC8101M1375F由Freescale Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MSC8101M1375F价格参考。Freescale SemiconductorMSC8101M1375F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MSC8101M1375F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MSC8101M1375F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MSC8101M1375F 是 NXP（原飞思卡尔）推出的高性能多核DSP处理器，基于StarCore架构，主频1.375 GHz，集成6个DSP内核，专为实时、高吞吐量信号处理任务优化。其典型应用场景包括： - 无线通信基站：用于4G LTE（尤其是TD-LTE）和早期5G NR基站的物理层（PHY）处理，承担信道编码/解码、FFT/IFFT、MIMO预编码等计算密集型任务； - 雷达与电子战系统：在军用/航空雷达中实现脉冲压缩、CFAR检测、波束成形等实时信号处理； - 工业与医疗成像：支持超声设备中的数字波束合成、B模式图像重建及实时滤波； - 专业音频与声学处理：应用于高端音频处理器、主动降噪系统及3D空间音频引擎，利用多核并行处理多通道编解码与复杂滤波器组； - 网络加速与协议处理：配合硬件协处理器（如RISC协处理器、DMA引擎），用于VoIP网关、媒体网关中的语音编解码（G.729/G.711/AMR）、回声消除与抖动缓冲。 该芯片强调低延迟、确定性执行和高能效比，不适用于通用计算或图形处理，需搭配专用SDK（如MSC81xx SDK）及StarCore工具链开发。已逐步被NXP后续的Layerscape系列（如LS1046A）或多核ARM+DSP异构平台替代，但仍在部分存量通信与国防装备中稳定应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | DSP 16BIT 275MHZ CPM 332-FCPBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | MSC8101M1375F |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | StarCore |
| 供应商器件封装 | 332-FCBGA（17x17） |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 332-BFBGA，FCPBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 接口 | 通信处理器模块（CPM） |
| 时钟速率 | 275MHz |
| 标准包装 | 90 |
| 片载RAM | 512kB |
| 电压-I/O | 3.30V |
| 电压-内核 | 1.60V |
| 类型 | SC140 内核 |
| 非易失性存储器 | 外部 |
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