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- 型号： MS27468T23F55SA-LC
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23F55SA-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27468T23F55SA-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T23F55SA-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MS27468T23F55SA-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MS27468T23F55SA-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27468T23F55SA-LC 是 TE Connectivity（泰科电子）旗下一款符合MIL-DTL-27468标准的圆形军用级连接器外壳（Shell），属T系列（带螺纹锁紧、耐环境型）。该型号为23号壳体尺寸（Shell Size 23），F型（前安装、面板固定式），55芯（对应插头/插座触点数），带镀镍外壳及LC（Latch Coupling，即卡口式快速锁紧机构），并具备防松、抗振动、防尘防水（IP67级）、宽温（-65℃～+125℃）和抗电磁干扰等特性。 典型应用场景包括： - 航空航天领域：机载航电设备、飞行控制系统、雷达与通信模块的外部接口防护外壳； - 国防军工装备：野战通信终端、装甲车辆电子系统、便携式侦察设备的高可靠性互连接口； - 工业严苛环境：石油天然气井下仪器、轨道交通信号系统、风电变流器等需耐盐雾、冲击与宽温运行的户外设备； - 医疗特种设备：移动式影像设备或手术机器人中对EMI敏感且需快速拆装的模块化连接结构。 该外壳本身不包含接触件，需配合对应规格的接触件（如MIL-DTL-22992系列）及后附件（如电缆夹、屏蔽尾附件）构成完整连接器，广泛用于要求高机械稳定性、快速插拔与长期环境可靠性的关键任务系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HSG RCPT JAM NUT 55POS SKT |
| 产品分类 | 圆形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MS27468T23F55SA-LC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 军用， MIL-C-38999 系列 I， DJT |
| 侵入防护 | 抗环境影响 |
| 其它名称 | DMS27468T23F55SA-LC |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸-插件 | 23-55 |
| 外壳尺寸，MIL | - |
| 外壳材料，镀层 | 铝，镀镍 |
| 安装类型 | 面板安装，隔墙式（前端螺母） |
| 朝向 | A |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 紧固类型 | 插销锁 |
| 触头尺寸 | 20 |
| 触头类型 | 压接 |
| 连接器类型 | 母触点插座 |
| 针脚数 | 55 |
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