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  • 型号: MS27468T23F21PA-LC
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23F21PA-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27468T23F21PA-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T23F21PA-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MS27468T23F21PA-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MS27468T23F21PA-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MS27468T23F21PA-LC 是TE Connectivity(泰科电子)旗下一款符合MIL-DTL-27468标准的圆形军用级连接器外壳(Shell),属T系列(Threaded coupling, 铝合金本体,镀镍),23号壳体尺寸,F型(5键槽定位)插合界面,21芯接触件配置,PA后缀表示带聚酰胺(尼龙)绝缘体及适配标准接触件,-LC表示带电缆夹(Cable Clamp)和螺纹锁紧结构。

该外壳主要用于高可靠性、抗振动、耐环境的军用与航空航天电子系统中,典型应用场景包括:机载航电设备(如雷达收发模块、飞行控制单元接口)、地面车辆通信系统(装甲车/指挥车的线缆连接节点)、舰载导航与通信终端、以及严苛工业环境下的测试测量设备(如野外部署的信号采集箱)。其铝合金壳体+镀镍处理提供优异的电磁屏蔽(EMI)性能与防腐能力;螺纹耦合方式确保在高冲击、宽温(-65℃~+175℃)及湿热盐雾环境下连接稳固;电缆夹结构支持多芯屏蔽电缆可靠固定与应力释放,防止拉扯导致接触失效。

需注意:该型号仅为外壳组件,须配合对应接触件(如MIL-DTL-22992标准接触件)、密封圈、尾附件等构成完整连接器,不可单独使用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN HSG RCPT JAM NUT 21POS PIN

产品分类

圆形连接器 - 外壳

数据手册

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产品图片

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

侵入防护

抗环境影响

其它名称

DMS27468T23F21PA-LC

包装

散装

备注

不提供触点

外壳尺寸-插件

23-21

外壳尺寸,MIL

-

外壳材料,镀层

铝,镀镍

安装类型

面板安装,隔墙式(前端螺母)

朝向

A

标准包装

1

特性

-

紧固类型

插销锁

触头尺寸

16

触头类型

压接

连接器类型

公触点插座

针脚数

21

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