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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23B21SB-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27468T23B21SB-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T23B21SB-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MS27468T23B21SB-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MS27468T23B21SB-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27468T23B21SB-LC 是TE Connectivity(泰科电子)推出的军用标准圆形连接器外壳,属于MIL-DTL-27468系列(原MS27468),符合美军标,具备高可靠性、耐环境性与机械强度。该型号为23号壳体尺寸(Shell Size 23)、B系列(Bayonet coupling,卡口式快速锁紧)、21芯(21-position)、带屏蔽(S)、后出线(B)、镀镍外壳(-LC表示镍镀层),适用于严苛工况。 典型应用场景包括:航空航天(如机载航电设备、飞行控制系统线缆接口的防护与固定)、国防军工(雷达系统、通信电台、车载/舰载电子设备的模块化连接结构)、工业自动化(高振动、宽温域下的重型机械控制柜、测试台架的信号/电源接口外壳)、轨道交通(列车信号系统、牵引控制单元的抗电磁干扰连接组件)。其卡口式设计支持快速插拔与防误插,镍镀层提供优异防腐与EMI屏蔽性能,满足-65℃~+200℃工作温度及盐雾、冲击、振动等环境试验要求。 简言之,该外壳专为需高可靠性、强防护性与标准化互配性的军用及高端工业电子系统中,作为连接器主体结构件使用,不单独工作,须配合对应接触件、密封圈、电缆夹等组成完整连接器。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HSG RCPT JAM NUT 21POS SKT |
| 产品分类 | 圆形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MS27468T23B21SB-LC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT |
| 侵入防护 | 抗环境影响 |
| 其它名称 | DMS27468T23B21SB-LC |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸-插件 | 23-21 |
| 外壳尺寸,MIL | - |
| 外壳材料,镀层 | 铝,镀草绿色镉 |
| 安装类型 | 面板安装,隔墙式(前端螺母) |
| 朝向 | B |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 紧固类型 | 插销锁 |
| 触头尺寸 | 16 |
| 触头类型 | 压接 |
| 连接器类型 | 母触点插座 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/MS27467T23B21PB/DMS27467T23B21PB-ND/3437251/product-detail/zh/MS27467T23B21PB-LC/DMS27467T23B21PB-LC-ND/3383671/product-detail/zh/MS27467T23B21AB/DMS27467T23B21AB-ND/3383643 |
| 针脚数 | 21 |