MS27468T11B35PB-LC产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T11B35PB-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27468T11B35PB-LC价格参考以及CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T11B35PB-LC封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27468T11B35PB-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27468T11B35PB-LC详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MS27468T11B35PB-LC 是 Amphenol Aerospace 推出的一款符合 MIL-DTL-26482 系列 II 标准的圆形连接器外壳（Shell），专为高可靠性军用与航空航天环境设计。该型号属于轻型、耐腐蚀、快速插拔（Bayonet-lock）的铝制外壳，表面经阳极氧化处理（代号“P”表示防护涂层，“B”表示本体材质为铝合金），适配 11-35 触点规格的插针/插孔模块。

典型应用场景包括：  
- 军用航空电子系统：用于机载雷达、通信导航设备（如UHF/VHF电台）、飞行控制单元等内部线缆接口，满足抗振动、宽温（-65℃～+175℃）及电磁屏蔽要求；  
- 航天器与卫星平台：在运载火箭遥测系统、星载数据采集模块中承担信号与电源的可靠连接，具备低释气（符合NASA ASTM E595）特性；  
- 地面军事装备：应用于野战通信车、战术指挥方舱、装甲车辆的外部传感器接口，凭借其IP67级防尘防水能力及抗冲击性能保障野外恶劣环境下的持续运行；  
- 高端测试与仿真系统：在航空发动机试车台、飞控半实物仿真（HIL）平台中作为高密度、可重复插拔的测试接口外壳，支持快速维护与模块化更换。

该外壳不单独使用，需配合对应规格的绝缘体、接触件及尾附件（如MS27468T11B35PB-LC中的“LC”表示带电缆夹紧结构的后盖）构成完整连接器组件，广泛服务于对安全性、寿命和环境适应性要求严苛的国防与航空航天领域。

MS27468T11B35PB-LC产品简介：

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MS27468T11B35PB-LC 是 Amphenol Aerospace 推出的一款符合 MIL-DTL-26482 系列 II 标准的圆形连接器外壳（Shell），专为高可靠性军用与航空航天环境设计。该型号属于轻型、耐腐蚀、快速插拔（Bayonet-lock）的铝制外壳，表面经阳极氧化处理（代号“P”表示防护涂层，“B”表示本体材质为铝合金），适配 11-35 触点规格的插针/插孔模块。

典型应用场景包括：  
- 军用航空电子系统：用于机载雷达、通信导航设备（如UHF/VHF电台）、飞行控制单元等内部线缆接口，满足抗振动、宽温（-65℃～+175℃）及电磁屏蔽要求；  
- 航天器与卫星平台：在运载火箭遥测系统、星载数据采集模块中承担信号与电源的可靠连接，具备低释气（符合NASA ASTM E595）特性；  
- 地面军事装备：应用于野战通信车、战术指挥方舱、装甲车辆的外部传感器接口，凭借其IP67级防尘防水能力及抗冲击性能保障野外恶劣环境下的持续运行；  
- 高端测试与仿真系统：在航空发动机试车台、飞控半实物仿真（HIL）平台中作为高密度、可重复插拔的测试接口外壳，支持快速维护与模块化更换。

该外壳不单独使用，需配合对应规格的绝缘体、接触件及尾附件（如MS27468T11B35PB-LC中的“LC”表示带电缆夹紧结构的后盖）构成完整连接器组件，广泛服务于对安全性、寿命和环境适应性要求严苛的国防与航空航天领域。