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  • 型号: MS27467T25F19PC-LC
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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MS27467T25F19PC-LC产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T25F19PC-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27467T25F19PC-LC价格参考以及CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27467T25F19PC-LC封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27467T25F19PC-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书, 资料中有MS27467T25F19PC-LC详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MS27467T25F19PC-LC 是 TE Connectivity(泰科电子)旗下一款符合MIL-DTL-26482系列标准的圆形军用级连接器外壳(Shell),属于Type II(带螺纹锁紧)、Panel Mount(面板安装)型,材质为铝合金镀镍,适配25芯(Size 25)插针/插孔接触件,带后附件(如电缆夹、屏蔽尾罩),LC后缀通常表示带360°全周屏蔽压接式尾附件(用于EMI防护)。

其典型应用场景包括:  
- 航空航天与国防装备:机载航电系统、雷达模块、通信电台、飞行控制单元的面板接口,满足抗振动、宽温(-65℃~+175℃)、高可靠性要求;  
- 舰船电子系统:舰载导航、声呐、指挥控制系统中需防盐雾、防潮、抗电磁干扰的舱壁穿板连接;  
- 工业严苛环境:石油勘探设备、轨道交通信号柜、发电厂DCS系统等需IP67防护等级、耐冲击及长期稳定运行的场合;  
- 测试与测量设备:高端ATE(自动测试设备)机架接口,支持高频信号与电源混合传输,并确保接地连续性与EMC合规性。

该外壳本身不包含接触件,需配合MS27467系列接触件(如M39029/XX-XXX)及相应尾附件组装使用,广泛应用于对机械强度、环境密封性、电磁兼容性和快速维护性有严苛要求的嵌入式互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN HSG PLUG STRGHT 19POS PIN

产品分类

圆形连接器 - 外壳

品牌

TE Connectivity

数据手册

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产品图片

产品型号

MS27467T25F19PC-LC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

侵入防护

抗环境影响

其它名称

DMS27467T25F19PC-LC

包装

散装

备注

不提供触点

外壳尺寸-插件

25-19

外壳尺寸,MIL

-

外壳材料,镀层

铝,镀镍

安装类型

自由悬挂

朝向

C

标准包装

1

特性

屏蔽

紧固类型

插销锁

触头尺寸

12

触头类型

压接

连接器类型

公触点插头

配套产品

/product-detail/zh/MS27466T25F19SC/DMS27466T25F19SC-ND/3436512/product-detail/zh/MS27466T25F19SC-LC/DMS27466T25F19SC-LC-ND/3382205/product-detail/zh/MS27466T25F19BC/DMS27466T25F19BC-ND/3382179

针脚数

19

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