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- 型号： MS27467T23F55SB-LC
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T23F55SB-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27467T23F55SB-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27467T23F55SB-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MS27467T23F55SB-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MS27467T23F55SB-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27467T23F55SB-LC 是TE Connectivity（泰科电子）推出的符合MIL-DTL-27467系列标准的圆形军用级连接器外壳（Shell），属T型（Threaded coupling，螺纹锁紧）、23号壳体尺寸、F型（带法兰安装）、55芯（55个接触件位）、带屏蔽层（S）、镀镍（B）及带电缆出口（-LC）的金属外壳组件。 其典型应用场景包括：航空航天飞行控制系统（如飞控计算机与舵机接口）、军用装甲车辆的通信/火控系统（需抗振动、防电磁干扰）、舰船雷达与声呐设备的外部信号接口、以及严苛工业环境下的高可靠性数据/电源集成传输系统。该外壳专为配合符合MIL-DTL-27467标准的插针/插孔接触件及后附件（如EMI屏蔽尾夹、电缆密封套）组装成完整连接器，适用于需满足MIL-STD-810（冲击、振动、湿热）、MIL-STD-461（EMI/EMC）等军标要求的场合。其螺纹耦合结构确保在高振动环境下连接稳固，铝合金本体+镍镀层提供优异的耐腐蚀性与导电屏蔽性能，-LC后缀表明支持带屏蔽层的线缆直连，便于实现端到端电磁兼容防护。广泛用于对可靠性、环境适应性及电磁兼容性要求极高的国防电子与高端工业装备中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HSG PLUG STRGHT 55POS SKT |
| 产品分类 | 圆形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MS27467T23F55SB-LC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 军用， MIL-C-38999 系列 I， DJT |
| 侵入防护 | 抗环境影响 |
| 其它名称 | DMS27467T23F55SB-LC |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸-插件 | 23-55 |
| 外壳尺寸，MIL | - |
| 外壳材料，镀层 | 铝，镀镍 |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
| 朝向 | B |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 紧固类型 | 插销锁 |
| 触头尺寸 | 20 |
| 触头类型 | 压接 |
| 连接器类型 | 母触点插头 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/MS27466T23F55PB/DMS27466T23F55PB-ND/3436424/product-detail/zh/MS27468T23F55PB-LC/DMS27468T23F55PB-LC-ND/3385398/product-detail/zh/MS27468T23F55PB/DMS27468T23F55PB-ND/3385397/product-detail/zh/MS27468T23F55AB/DMS27468T23F55AB-ND/3385380/product-detail/zh/MS27466T23F55PB-LC/DMS27466T23F55PB-LC-ND/3381967/product-detail/zh/MS27466T23F55AB/DMS27466T23F55AB-ND/3381943 |
| 针脚数 | 55 |
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