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- 型号： MS27467T23B55AD
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T23B55AD由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27467T23B55AD价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27467T23B55AD封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MS27467T23B55AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MS27467T23B55AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27467T23B55AD 是一款符合MIL-DTL-26482系列标准的军用级圆形连接器外壳（Shell），属于Type T（推拉自锁式）、尺寸23、插针数55、镀层为镍（A）、带防松螺纹（D）的金属外壳组件。其典型应用场景包括： - 航空航天系统：用于机载航电设备、飞行控制系统、雷达与通信模块的线缆接口，满足高振动、宽温域（-65℃～+175℃）及EMI屏蔽要求； - 国防装备：集成于军用车辆、舰载设备、单兵通信终端及导弹制导系统中，依托其IP68防护等级与抗冲击性能保障野外可靠性； - 工业自动化：在石油钻探、轨道交通信号系统等严苛环境中，作为传感器、执行器或PLC模块的坚固连接接口； - 医疗设备（高端）：部分移动式影像设备或手术机器人中，选用该外壳以满足电磁兼容性（EMC）与机械耐久性双重需求。 该外壳需配合对应规格的绝缘体、接触件及密封圈组成完整连接器，不单独使用。其设计强调快速插拔、防误插、抗腐蚀（盐雾≥500h）及高密度布线能力，适用于对安全性、可靠性和环境适应性要求极高的任务关键型系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HSG PLUG STRGHT 55POS PIN |
| 产品分类 | 圆形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MS27467T23B55AD |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT |
| 侵入防护 | 抗环境影响 |
| 其它名称 | DMS27467T23B55AD |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸-插件 | 23-55 |
| 外壳尺寸，MIL | - |
| 外壳材料，镀层 | 铝，镀草绿色镉 |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
| 朝向 | D |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 紧固类型 | 插销锁 |
| 触头尺寸 | 20 |
| 触头类型 | 压接 |
| 连接器类型 | 公触点插头 |
| 针脚数 | 55 |
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