MS27467T19F11A产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T19F11A由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27467T19F11A价格参考以及CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27467T19F11A封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27467T19F11A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27467T19F11A详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MS27467T19F11A 是 Amphenol Aerospace 推出的一款符合 MIL-DTL-26482 系列 II 标准的圆形连接器外壳（Shell），属轻型、高可靠性军用/航空航天级产品。该型号为 19 芯、前释放（Front Release）、带螺纹耦合（Threaded Coupling）、带防松锁紧（Bayonet or Threaded Locking，具体依版本而定）、带环境密封（Environmental Sealing）的金属外壳（通常为铝合金镀镍或镉），适用于配套 MS27467 系列插头/插座。

其典型应用场景包括：  
- 航空航天系统：机载航电设备（如飞行控制计算机、惯导系统、雷达收发模块）的线缆接口，满足振动、冲击、宽温（-65℃～+175℃）及低气压环境要求；  
- 国防装备：军用通信终端、战术车辆电子系统、导弹制导组件等需高抗干扰与快速插拔的严苛场合；  
- 工业领域延伸应用：高端测试设备、石油勘探仪器（耐油、耐腐蚀）、轨道交通信号系统等对可靠性与环境适应性要求极高的场景。  

该外壳本身不包含接触件，需与对应规格的接触件（如MIL-DTL-22992系列）、绝缘体及尾附件（如EMI屏蔽尾罩、电缆夹）组合成完整连接器，实现IP68级防护、500次插拔寿命及优异的电磁兼容（EMI）性能。  

注：型号后缀“F11A”中，“F”代表前释放结构，“11”表示壳体尺寸（Shell Size 11），“A”指特定材料与表面处理（如Aluminum, Cadmium Plated）。实际选型需严格依据图纸与MIL标准确认。

MS27467T19F11A产品简介：

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MS27467T19F11A 是 Amphenol Aerospace 推出的一款符合 MIL-DTL-26482 系列 II 标准的圆形连接器外壳（Shell），属轻型、高可靠性军用/航空航天级产品。该型号为 19 芯、前释放（Front Release）、带螺纹耦合（Threaded Coupling）、带防松锁紧（Bayonet or Threaded Locking，具体依版本而定）、带环境密封（Environmental Sealing）的金属外壳（通常为铝合金镀镍或镉），适用于配套 MS27467 系列插头/插座。

其典型应用场景包括：  
- 航空航天系统：机载航电设备（如飞行控制计算机、惯导系统、雷达收发模块）的线缆接口，满足振动、冲击、宽温（-65℃～+175℃）及低气压环境要求；  
- 国防装备：军用通信终端、战术车辆电子系统、导弹制导组件等需高抗干扰与快速插拔的严苛场合；  
- 工业领域延伸应用：高端测试设备、石油勘探仪器（耐油、耐腐蚀）、轨道交通信号系统等对可靠性与环境适应性要求极高的场景。  

该外壳本身不包含接触件，需与对应规格的接触件（如MIL-DTL-22992系列）、绝缘体及尾附件（如EMI屏蔽尾罩、电缆夹）组合成完整连接器，实现IP68级防护、500次插拔寿命及优异的电磁兼容（EMI）性能。  

注：型号后缀“F11A”中，“F”代表前释放结构，“11”表示壳体尺寸（Shell Size 11），“A”指特定材料与表面处理（如Aluminum, Cadmium Plated）。实际选型需严格依据图纸与MIL标准确认。