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MS-3300产品简介:
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Chemtronics MS-3300 是一款专用于电子维修与返修的高温热风拆焊喷嘴(尖头型),属于焊接/拆焊/返修耗材类别。其典型应用场景包括: - 精密SMD元器件拆卸与焊接:适用于0402、0603、0805等小型贴片电阻、电容、二极管,以及QFN、SOIC、TSSOP等中小引脚间距封装(如0.4–0.5mm pitch)的芯片返修; - 局部精准加热:细长尖头设计(直径约1.2–1.5mm)可聚焦热风,避免邻近元件或PCB焊盘过热,特别适合高密度板、多层板及热敏感区域作业; - BGA芯片局部补焊或微调:配合热风返修台(如Quick 205D、Hakko FR-870等),用于BGA边缘焊点重熔、虚焊修复或小范围重新植球前预热; - 维修工作站常规维护:在手机、平板、笔记本主板、汽车电子控制模块等维修中,执行IC更换、排线接口焊点修复、屏蔽罩下器件操作等精细任务。 该喷嘴采用耐高温合金材质,兼容标准热风枪接口(常见为Hakko/Quick规格),具备良好热响应性与气流稳定性,是电子工程师、产线返修技工进行高可靠性手工返修的常用配件。注意需搭配温控精准的热风系统,并严格设定温度(通常280–350℃)与风速,以防PCB起泡或元件损伤。
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | Plato |
| 产品目录 | 工具与供应 |
| 描述 | 烙铁 SOLDERING TIP |
| 产品分类 | 原型产品 |
| 产品手册 | http://www.techspray.com/product-info.php?pId=134&cId=20 |
| 产品图片 |
|
| rohs | 不可用 |
| 产品系列 | 焊接,烙铁,Plato MS-3300 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 产品型号 | MS-3300 |
| 产品 | Soldering Tips |
| 产品种类 | 烙铁 |
| 商标 | Plato |
| 尖头尺寸 | 2.4 mm |
| 工厂包装数量 | 10 |
| 描述/功能 | Tips for Weller WSL, WD, WS and WSD stations and WSP and MPR irons |
| 类型 | Soldering Tip |