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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MPC870VR66由Freescale Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MPC870VR66价格参考。Freescale SemiconductorMPC870VR66封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MPC870VR66参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MPC870VR66 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
NXP USA Inc. 的嵌入式微处理器型号 MPC870VR66 属于 PowerQUICC I 系列,是一款基于 PowerPC 架构的高性能嵌入式处理器。其应用场景主要集中在需要高实时性、可靠性和强大网络功能的工业和通信领域。以下是其主要应用场景: 1. 网络通信设备 - 路由器与交换机:MPC870VR66 集成了强大的通信接口(如串行接口、以太网控制器等),适合用于中小型企业级路由器和交换机的设计。 - 嵌入式通信模块:适用于工业通信协议转换器、网关设备以及远程数据采集系统。 2. 工业自动化 - 可编程逻辑控制器 (PLC):该处理器的实时处理能力和丰富的外设接口(如 UART、I²C、SPI 等)使其非常适合用于 PLC 控制系统。 - 人机界面 (HMI):可用于设计触摸屏控制面板或操作界面,提供稳定的数据处理和显示功能。 - 运动控制:支持复杂的算法运算,能够实现精确的运动控制,广泛应用于机器人、数控机床等领域。 3. 汽车电子 - 车载信息系统:MPC870VR66 可用于开发导航系统、车载娱乐系统及诊断工具。 - 发动机控制单元 (ECU):虽然 MPC870VR66 更常用于非安全关键型应用,但其性能也适用于部分 ECU 场景。 4. 消费类电子产品 - 家用网关:作为家庭网络的核心设备,MPC870VR66 提供了足够的性能来支持多种连接方式。 - 多媒体终端:可用于开发具有简单音视频处理能力的设备。 5. 军事与航空航天 - 在某些对环境适应性要求较高的场合(如极端温度、振动等),MPC870VR66 经过加固设计后也可用于特定的军工或航天项目中。 核心优势 - PowerPC 核心:提供高效的指令集架构,适合复杂任务处理。 - 集成外设:减少了外部硬件需求,降低了系统成本和复杂度。 - 低功耗设计:适合对能耗敏感的应用场景。 总之,MPC870VR66 是一款经典的嵌入式微处理器,适用于需要平衡性能、成本和可靠性的多样化应用场景。
参数 | 数值 |
AdditionalInterfaces | I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART |
产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
Co-Processors/DSP | 通信; CPM |
描述 | IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS |
Display&InterfaceControllers | - |
产品分类 | 嵌入式 - 微处理器集成电路 - IC |
GraphicsAcceleration | 无 |
I/O电压 | 3.3 V |
L1CacheInstruction/DataMemory | 8 kB, 8 kB |
L1缓存指令/数据存储器 | 8 kB, 8 kB |
品牌 | Freescale Semiconductor |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,微处理器 - MPU,Freescale Semiconductor MPC870VR66MPC8xx |
NumberofCores/BusWidth | 1 코어, 32 位 |
数据手册 | |
产品型号 | MPC870VR66 |
RAMControllers | DRAM |
RAM控制器 | DRAM |
SATA | - |
SecurityFeatures | - |
USB | USB 2.0(1) |
产品种类 | 微处理器 - MPU |
以太网 | 10/100 Mbps (2) |
供应商器件封装 | 256-PBGA(23x23) |
包装 | 托盘 |
协处理器/DSP | 通信; CPM |
单位重量 | 1.663 g |
商标 | Freescale Semiconductor |
商标名 | PowerQUICC |
图形加速 | 无 |
处理器类型 | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
处理器系列 | PowerQUICC I |
安全特性 | - |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 | Tray |
封装/外壳 | 256-BBGA |
封装/箱体 | BGA |
工作温度 | 0°C ~ 95°C |
工作电源电压 | 1.8 V |
工厂包装数量 | 300 |
数据RAM大小 | 8 kB |
数据ROM大小 | 8 kB |
数据总线宽度 | 32 bit |
显示与接口控制器 | - |
最大工作温度 | + 95 C |
最大时钟频率 | 66 MHz |
最小工作温度 | 0 C |
标准包装 | 300 |
核心 | MPC8xx |
核心处理器 | MPC8xx |
核数/总线宽度 | 1 코어, 32 位 |
特性 | - |
电压 | 3.3V |
电压-I/O | 3.3V |
系列 | MPC870 |
速度 | 66MHz |
附加接口 | I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART |