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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MPC8315EVRAGDA由Freescale Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MPC8315EVRAGDA价格参考。Freescale SemiconductorMPC8315EVRAGDA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MPC8315EVRAGDA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MPC8315EVRAGDA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
NXP USA Inc.的MPC8315EVRAGDA是一款基于Power Architecture®技术的嵌入式微处理器(MPU),主要面向工业控制、通信设备及智能终端等应用场景。 该处理器集成了高性能的e300内核,具备良好的计算能力和稳定性,适用于需要实时处理和多任务操作的系统。其丰富的外设接口(如以太网、USB、UART、SPI、I2C等)使其能够灵活连接各类外围设备,便于构建复杂的嵌入式系统。 典型应用场景包括: 1. 工业自动化:用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业网关、远程监控系统等,实现数据采集、过程控制与通信; 2. 网络通信设备:作为路由器、交换机或无线基站中的主控单元,承担数据转发与协议处理任务; 3. 智能交通系统:应用于车载控制模块、交通信号控制单元等场景,支持稳定可靠的数据处理与传输; 4. 能源与基础设施:用于智能电表、变电站监控装置等,满足复杂环境下长时间运行的需求; 5. 医疗仪器:在便携式医疗设备或诊断系统中,提供高效且低功耗的处理能力。 MPC8315EVRAGDA采用LQFP封装,适用于工业级温度范围,具备较强的环境适应性,适合对可靠性要求较高的应用场合。
| 参数 | 数值 |
| AdditionalInterfaces | * |
| 产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
| Co-Processors/DSP | * |
| 描述 | MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA微处理器 - MPU ENCRYPT |
| Display&InterfaceControllers | - |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器集成电路 - IC |
| GraphicsAcceleration | - |
| I/O电压 | 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| L1CacheInstruction/DataMemory | 16 kB, 16 kB |
| L1缓存指令/数据存储器 | 16 kB, 16 kB |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,微处理器 - MPU,Freescale Semiconductor MPC8315EVRAGDAMPC83xx |
| mouser_ship_limit | 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 |
| NumberofCores/BusWidth | * |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | MPC8315EVRAGDA |
| PCN组件/产地 | http://cache.freescale.com/files/shared/doc/pcn/PCN15756.htm |
| PCN设计/规格 | http://cache.freescale.com/files/shared/doc/pcn/PCN15596.htm?fsrch=1&WT_TYPE=Producthttp://cache.freescale.com/files/shared/doc/pcn/PCN15599.htm?fsrch=1&WT_TYPE=Product |
| RAMControllers | * |
| RAM控制器 | DDR, DDR2 |
| SATA | * |
| SecurityFeatures | * |
| USB | * |
| 产品种类 | 微处理器 - MPU |
| 以太网 | * |
| 供应商器件封装 | 620-PBGA(29x29) |
| 包装 | 托盘 |
| 协处理器/DSP | 安全; SEC 3.3 |
| 单位重量 | 4.273 g |
| 商标 | Freescale Semiconductor |
| 商标名 | PowerQUICC |
| 图形加速 | 无 |
| 处理器类型 | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 处理器系列 | PowerQUICC II Pro |
| 安全特性 | 密码技术,随机数发生器 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装 | Tray |
| 封装/外壳 | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 封装/箱体 | TEBGA II |
| 工作温度 | 0°C ~ 105°C |
| 工作电源电压 | 1 V |
| 工厂包装数量 | 180 |
| 数据总线宽度 | 32 bit |
| 显示与接口控制器 | - |
| 最大工作温度 | + 105 C |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 最小工作温度 | 0 C |
| 标准包装 | 180 |
| 核心 | e300 |
| 核心处理器 | * |
| 核数/总线宽度 | 1 코어, 32 位 |
| 特性 | - |
| 电压 | 1V |
| 电压-I/O | 1.8V,2.5V,3.3V |
| 系列 | MPC8315E |
| 速度 | 400MHz |
| 附加接口 | DUART, I²C, PCI, SPI, TDM |