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型号： MOLC-149-02-SM-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-149-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-149-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-149-02-SM-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-149-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-149-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-149-02-SM-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Leaf®（MOLC）系列。该型号具有149位（75×2+1对地）、0.50 mm间距、带屏蔽（Q表示Shielded）、带压接式接地片（P）及直角SM封装（SM-Q-P），适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡之间的板对板互连，如FPGA/ASIC开发平台、AI加速卡载板；  
• 通信设备中的背板接口或模块化子系统连接（如光模块控制接口、基带处理单元互联）；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）中需低串扰、高EMI抑制的精密模拟/数字混合信号传输；  
• 航空航天与工业控制领域对振动耐受性、信号完整性要求严苛的嵌入式系统板级互连。

其屏蔽结构（Q）和优化的接触设计可有效抑制电磁干扰（EMI），支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（配合合适叠层与布线），满足PCIe 5.0、USB4、SATA等高速协议需求。表面贴装与直角结构节省空间，便于紧凑型多层PCB布局。  

综上，该连接器专为高性能、高密度、高抗扰的先进电子系统板级互连而设计。

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