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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-148-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-148-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-148-02-S-Q-LC-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-148-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-148-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-148-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)、带锁扣(Q-Lock)的矩形插针式板对板(Board-to-Board)连接器,属 MOLC 系列。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:适用于 5G 基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP接口转接板)、网络交换机与路由器中的背板互连,支持差分信号传输,满足高速信号完整性要求。 2. 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器主板与扩展子卡之间的紧凑型垂直/夹层连接,得益于其0.8mm间距、148位(74×2排)结构及LC(Leadless Contact)无引脚设计,节省空间并提升散热性。 3. 工业自动化与医疗电子:在空间受限、需高可靠性连接的嵌入式系统中(如工控HMI、便携式影像设备),其Q-Lock机械锁扣确保抗振动、防误拔,配合RoHS合规与宽温特性(-55°C ~ +125°C),适应严苛环境。 4. 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe平台)中功能模块与主控制器间的可插拔接口,支持高频信号与电源混合传输,便于快速更换与维护。 该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/触点),亦非线缆连接器,专为PCB间精密、高密度、高稳定性板对板互连而优化。