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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-148-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-148-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-148-02-H-Q-LC-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-148-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-148-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-148-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、高性能矩形连接器(针座,公插针型),属于其 MOLC(Micro-Optic / Low-Profile Compression)系列。该型号专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)互连设计,典型应用于: 1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口,支持高达28+ Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS等协议); 2. 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的紧凑型垂直/直角连接,满足低串扰、低插入损耗要求; 3. 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供稳定、可重复插拔的信号接入; 4. 航空航天与军工电子:得益于其无焊压接(Compression Mount)结构、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动设计,适用于严苛环境下的嵌入式系统互联。 其关键特性包括:148位(74×2排)、0.5mm间距、带屏蔽罩(H=Shielded)、Q=QSFP兼容轮廓、LC=Low-Profile Contact、P=Press-Fit(免焊接压接端子),显著提升PCB组装良率与高频信号完整性。不适用于大电流或高电压主电源连接,专注高速数字/射频信号互联场景。