【未分类_MOLC-147-02-S-Q-P】封装/厂家_MOLC-147-02-S-Q-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MOLC-147-02-S-Q-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-147-02-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-147-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-147-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-147-02-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-147-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-147-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-147-02-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列，专为高速光互连与混合光电模块设计。其典型应用场景包括：  
• 光模块与线路卡接口：用于数据中心/电信设备中可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速信号对接，支持28+ Gbps/lane的差分信号传输；  
• AI/HPC加速卡互连：在GPU服务器或AI训练平台中，实现计算卡与光收发器子卡间的紧凑、低串扰电源与高速数据引脚连接；  
• 板级光互连系统：配合Samtec的FireFly™光引擎，构建板内或背板级短距光互联（<10m），替代传统铜缆，降低功耗与EMI；  
• 测试与验证平台：因具备高精度定位（±0.05mm）、耐热性（符合JEDEC J-STD-020 Reflow标准）及可靠插拔寿命（≥500次），常用于光器件研发阶段的原型验证与ATE测试夹具。  
该型号含147位（73×2+1单排接地）、0.8mm间距、带屏蔽罩（Q后缀）与预镀锡（P后缀）设计，强化了高频性能与焊接良率，适用于严苛的5G前传、边缘计算及下一代AI基础设施等场景。

产品参数图文手册常见问题