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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-147-02-H-Q-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-147-02-H-Q-TR价格参考。SAMTECMOLC-147-02-H-Q-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-147-02-H-Q-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-147-02-H-Q-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MOLC-147-02-H-Q-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 Micro-Fit® 或更精密的 MOLC(Micro-Open-Loop Contact)系列,具有0.5 mm间距、147位(49×3阵列)、带屏蔽罩(H=Shielded)、高温材料(Q=High-temp LCP)、卷带包装(TR)等特性。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求极高的高端电子设备中,典型场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA模块与载板之间的高速并行信号互连,支持低串扰、阻抗可控的数据总线传输; - 高端通信设备:如5G基站基带板、光模块接口转接板,满足高频(可达数GHz)、低误码率需求; - 医疗影像设备:CT/MRI前端采集板卡间的紧凑型高可靠连接,得益于其耐高温(Q级LCP材料,可耐回流焊峰值260°C)和长期稳定性; - 工业自动化控制器:在紧凑PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、编码器反馈及电源混合信号集成; - 航空航天与国防嵌入式系统:凭借高抗振性、宽温工作范围及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电与雷达信号处理单元。 其屏蔽设计(H后缀)有效抑制EMI,适合混合信号环境;超小尺寸与高引脚密度显著节省PCB面积,适用于小型化、模块化架构。需配合Samtec对应母座(如MOLP系列)使用,确保精准配对与插拔寿命。