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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-145-61-L-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-145-61-L-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-145-61-L-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-145-61-L-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-145-61-L-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-145-61-L-Q-LC 是 Samtec 公司(品牌为“Samtec”,非“-”;题中“品牌为-”应为信息缺失或误填)推出的矩形连接器——高密度、表面贴装(SMT)型公针座(Male Header),属于其 Micro-Clasp®(MOLC)系列。该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计。 典型应用场景包括: • 通信设备:5G基站基带板、光模块接口(如QSFP-DD、OSFP转接板)中的信号与电源混合连接; • 高性能计算:AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡间的高速差分对(支持28+ Gbps速率)及电源引脚集成互联; • 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡与载板间需多次插拔、低接触电阻、抗振动的精密连接; • 航空航天与工业控制:在空间受限、需满足严苛冲击/振动要求(符合IEC 60512标准)的嵌入式系统中,实现信号完整性保障的可靠连接。 其关键特性(如61位、长型接触(L)、QC镀层(Q=Gold over Nickel, 3.0µm Au)、LC锁扣结构)确保了高插拔寿命(≥500次)、低串扰及稳固防脱设计,适用于高密度PCB布局与自动化SMT生产。实际选型需结合配套母座(如SEAM系列)及叠高需求(本型号标称叠高通常为10.0mm或12.0mm,具体以规格书为准)。