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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-143-02-H-Q-LC-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-143-02-H-Q-LC-TR价格参考。SAMTECMOLC-143-02-H-Q-LC-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-143-02-H-Q-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-143-02-H-Q-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-143-02-H-Q-LC-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 Micro-Fit® 或更可能为 Micro-Clasp™(MOLC)系列,专为紧凑、高可靠性应用设计。该型号含143位(71×2+1单排冗余)、0.5mm间距、带水平直角焊盘(H)、高可靠性镀层(Q = 金镀层)、带锁扣(LC)及卷带包装(TR)。 典型应用场景包括: ✅ 高端通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与高速接口(如PCIe Gen4/5、以太网PHY)间的高引脚数、低串扰互连; ✅ 工业自动化控制器:在PLC主控板与I/O扩展板之间提供抗振动、防误插的稳固信号/电源混合连接; ✅ 医疗电子设备:内窥镜主机、便携式影像处理单元等对空间受限、长期可靠性要求严苛的场景; ✅ 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡转接板或模块化仪器背板,利用其精密定位与重复插拔稳定性(≥500次)保障测试一致性; ✅ 航空航天嵌入式系统:适用于需满足高抗冲击、宽温(–55°C 至 +125°C)、低 outgassing 的机载数据采集模块。 其“LC”锁扣结构可防止焊接后因热应力或机械震动导致的位移,“Q”金镀层确保低接触电阻与抗氧化性,而“H”水平封装适配高密度PCB布局。整体适用于对信号完整性、组装良率及长期服役稳定性有严苛要求的中高端电子系统。