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型号： MOLC-143-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-143-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-143-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-143-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-143-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-143-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-143-02-H-Q-LC-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Optic Line Card（MOLC）系列，专为高速光模块与电信/数据通信设备设计。该型号含143位（71×2+1排差分对布局）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（H=Shielded）、高温材料（Q=High-temp LCP）、带压接式接触系统（LC=Low-Contact-Force）、镀金触点及引脚共面优化（P=Planarity-enhanced），支持高达28+ Gbps的差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 400G/800G可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP）的PCB板载接口，用于连接DSP芯片、激光驱动器或跨阻放大器（TIA）；  
• 高速背板互连系统中的线路卡（Line Card）与光引擎（Optical Engine）之间的信号与电源混合连接；  
• 5G基站前传/中传设备、核心路由器及AI加速服务器中的高带宽、低串扰互连需求场景；  
• 需满足严苛热循环（-40°C ~ +105°C）与EMI抑制要求的工业级通信设备。

其LC结构降低插拔力，便于自动化装配；Q级LCP基材保障回流焊可靠性；屏蔽设计（H）有效抑制高频辐射干扰，确保信号完整性。适用于对密度、速度、可靠性和量产性均有高要求的先进光互联系统。

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