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型号： MOLC-139-02-H-Q-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-139-02-H-Q-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-139-02-H-Q-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-139-02-H-Q-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-139-02-H-Q-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-139-02-H-Q-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-139-02-H-Q-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Open (MOLC) 系列。该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计，典型应用于对信号完整性、空间紧凑性和热管理要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速差分对（如PCIe 5.0、USB4）互连，其低串扰结构和精确阻抗控制保障信号质量；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块接口板等场景中，实现多通道数据/电源混合传输；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板与主控板间的高密度、低误码率连接，满足EMI敏感环境要求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中提供可靠、可量产的SMT连接方案，支持自动化贴片与回流焊工艺；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe）中的高引脚数互连接口，便于快速更换功能子板。

该型号具备：0.50 mm间距、139位（双排）、带屏蔽罩（H=Shielded）、高温材料（Q=High-temp LCP）、预镀金触点（P=Gold over Nickel）、卷带包装（TR），适用于无铅回流焊及长期稳定运行。其设计兼顾高速性能与机械鲁棒性，是高端嵌入式系统中关键的板级互连组件。

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