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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-138-31-S-Q由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-138-31-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-138-31-S-Q封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-138-31-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-138-31-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-138-31-S-Q 是 Samtec(山特)公司推出的高密度、板对板/板对线矩形连接器——公针式针座(Male Header),属于其 MOLC 系列(Micro-Optic/Low-Profile Compression)。该型号为31位、表面贴装(SMT)、带屏蔽(S)、带接地引脚优化(Q 后缀通常表示特定的接地与信号配比及阻抗控制设计),采用0.50 mm间距,超低轮廓(约3.1 mm高度),支持高速差分信号传输(可达25+ Gbps)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板互连或夹层卡(Mezzanine)接口,如5G基站基带板、光模块载板; - 人工智能加速卡(如GPU/FPGA计算卡)与主板之间的高密度、低串扰信号连接; - 医疗影像设备(如CT/MRI图像处理模块)中对EMI敏感、需高可靠性信号传输的紧凑型板级互联; - 测试测量仪器(如高速示波器子板、ATE接口板)中要求精确阻抗匹配与低插入损耗的场景。 其屏蔽结构(S)、优化接地设计(Q)及精密端子几何形状,使其特别适用于高频、高噪声环境下的差分对(如PCIe 5.0、USB4、SAS 4.0)和低电压摆幅(LVDS、MIPI)信号互联。不适用于大电流电源连接或恶劣工业环境(无IP防护等级)。