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型号： MOLC-138-02-SM-Q-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-138-02-SM-Q-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-138-02-SM-Q-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-138-02-SM-Q-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-138-02-SM-Q-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-138-02-SM-Q-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-138-02-SM-Q-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该型号适用于对空间、可靠性和高速信号完整性要求较高的精密电子设备。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口的载板连接）、路由器/交换机背板互连，利用其0.5mm间距、双触点设计保障高频信号（支持高达28+ Gbps数据速率）稳定传输；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板、AI服务器主板上的板对板（Board-to-Board）垂直或夹层连接，提供紧凑、低串扰、高插拔寿命（≥500次）的互连方案；  
- 医疗成像设备：如CT、MRI前端采集模块中，需在有限空间内实现多通道模拟/数字信号可靠连接，其无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准，满足医疗合规性；  
- 工业自动化控制器：PLC模块、运动控制卡的高密度I/O扩展接口，SM-Q（带应力释放焊盘）和P-TR（卷带包装）设计便于自动化贴片生产，提升组装良率与可靠性。

该连接器支持差分对精准布局、良好的EMI抑制及热插拔兼容性（配合对应母座），是高端嵌入式系统中关键的微型化、高性能互连组件。

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