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型号： MOLC-138-02-S-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-138-02-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-138-02-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-138-02-S-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-138-02-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-138-02-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-138-02-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Open-Pin-Field（MOLC）系列。该型号含138个信号位（69对差分对），采用0.50 mm间距、双排直角SMT结构，带接地屏蔽层（Q表示Shielded）、低剖面（L）及无铅（C）设计。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、10G+以太网等高速串行协议；  
• 通信设备——5G基站基带板、光模块载板、路由器/交换机背板接口，利用其优异的信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）性能；  
• 测试与测量仪器——自动化测试设备（ATE）中需高引脚数、高可靠性的模块化夹具与被测板连接；  
• 医疗电子与航空航天——在空间受限且要求长期稳定运行的嵌入式系统中，实现紧凑、抗振、低串扰的数据传输。

其屏蔽结构（Q）有效抑制高频噪声，直角SMT封装适配高密度PCB布局，低剖面设计便于堆叠或靠近外壳安装。适用于需要高带宽、小尺寸、强抗干扰能力的严苛工业与前沿科技场景。

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