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型号： MOLC-138-02-S-Q-LC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-138-02-S-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-138-02-S-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-138-02-S-Q-LC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-138-02-S-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-138-02-S-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-138-02-S-Q-LC-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属于其 Micro-LEAD®（MOLC）系列。该型号具有138位（69对）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（Q = Shielded）、低剖面（LC = Low Profile）、带压接式焊盘（P）及卷带包装（TR），适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块接口转接板，利用其屏蔽设计抑制串扰，支持高达25+ Gbps的差分速率；  
• 高性能计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层板（Mezzanine）间的高速互连，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性要求；  
• 医疗影像系统——如CT/MRI前端采集板与主控板之间的紧凑、可靠连接，兼顾EMI防护与空间受限需求；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道模拟/数字I/O及编码器反馈信号的高密度集成互联。

其SMT封装、低轮廓（≤3.0 mm）及增强接地结构，特别适合对厚度敏感、需批量回流焊组装且强调电磁兼容性的高端嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护等级），建议配合Samtec同系列屏蔽罩及匹配插座（如MOLH系列）使用以发挥最佳性能。

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